Publication:
Исследование процесса изготовления ламелей методом пресования с подогревом

dc.contributor.authorЧуркин, А. А.
dc.contributor.authorТкачук, С. А.
dc.contributor.authorМакасеев, Ю. Н.
dc.contributor.authorЖитков, С. А.
dc.contributor.authorТкачук, Семён Александрович
dc.contributor.otherКафедра «Машины и аппараты химических и атомных производств» (МАХАП)
dc.contributor.otherКафедра «Химия и технология материалов современной энергетики» (ХиТМСЭ)
dc.date.accessioned2025-03-19T03:38:07Z
dc.date.issued2024
dc.identifier.citationИсследование процесса изготовления ламелей методом пресования с подогревом / А. А. Чуркин, С. А. Ткачук, Ю. Н. Макасеев, С. А. Житков // Актуальные проблемы инновационного развития ядерных технологий : всероссийская научно-практическая конференция,посвящённая 65-летию Северского технологического института, 13-17 мая 2024 . : материалы конференци / Министерство науки и высшего образования РФ. ФГАОУ ВО "Национальный исследовательский ядерный университет "МИФИ", Северский технологический институт НИЯУ МИФИ ; под ред. М. Д. Носкова .— Северск, 2024 .— С. 49.
dc.identifier.urihttps://openrepository.sti.mephi.ru/handle/123456789/220
dc.language.isoru
dc.publisherСТИ НИЯУ МИФИ
dc.titleИсследование процесса изготовления ламелей методом пресования с подогревом
dc.typeThesis
dspace.entity.typePublication
relation.isAuthorOfPublicationa8763803-c07e-470d-b170-40299944baf4
relation.isAuthorOfPublication.latestForDiscoverya8763803-c07e-470d-b170-40299944baf4
relation.isOrgUnitOfPublication4f9707fa-b683-403f-b075-d22922ee5b60
relation.isOrgUnitOfPublicationd59527b4-4d86-49ee-8f26-184bd869f83b
relation.isOrgUnitOfPublication.latestForDiscovery4f9707fa-b683-403f-b075-d22922ee5b60

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
Исследование процесса изготовления ламелей методом пресования с подогревом.pdf
Size:
1.12 MB
Format:
Adobe Portable Document Format

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
3.58 KB
Format:
Item-specific license agreed to upon submission
Description: